上
3x52mm钢管封装
4x80mm钢管封装
140x20x15mm金属盒封装 （带散热槽）
基于光纤热处理技术的-光纤输出光斑高斯平顶化（650nm单芯片LD-透过率>80%）
有效去除多芯片激光器入纤后的空心、环形光斑（532nm多芯片LD-透过率>95%）
全光纤型光斑匀化器规格书V221111（PDF文件）
可根据需求实现光纤平顶输出以及光斑锐边
基于光纤热处理技术的-光纤输出光斑高斯平顶化（650nm单芯片LD-透过率>80%）